AMD AM41DL1644DT70IT

表面安装

YES

终端数量

69

Part Package Code

BGA

Risk Rank

5.12

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Part Life Cycle Code

Transferred

Manufacturer

AMD

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

LFBGA

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Number of Words

1048576 words

Manufacturer Part Number

AM41DL1644DT70IT

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

85 °C

Access Time-Max

70 ns

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Equivalence Code

BGA69,10X10,32

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Number of Words Code

1000000

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Package Description

LFBGA, BGA69,10X10,32

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

STATIC RAM IS ORGANISED AS 512K X 8 OR 256K X 16; FLASH CAN ALSO BE ORGANISED AS 2M X 8

HTS代码

8542.32.00.71

子类别

其他存储器集成电路

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

69

JESD-30代码

R-PBGA-B69

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.3 V

电源

3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.045 mA

组织结构

1MX16

座位高度-最大

1.4 mm

内存宽度

16

记忆密度

16777216 bit

内存IC类型

存储器电路

混合内存类型

FLASH+SRAM

长度

11 mm

宽度

8 mm