AMD AM42DL1612DT70IT

表面安装

YES

终端数量

69

Package Description

8 X 11 MM, FBGA-69

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

1000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA69,10X10,32

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Access Time-Max

70 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM42DL1612DT70IT

Number of Words

1048576 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

LFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Spansion

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SPANSION INC

Risk Rank

5.12

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

SRAM IS ORGANISED AS 128K X 16

HTS代码

8542.32.00.71

子类别

其他存储器集成电路

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

69

JESD-30代码

R-PBGA-B69

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.3 V

电源

3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.045 mA

组织结构

1MX16

座位高度-最大

1.4 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.000005 A

记忆密度

16777216 bit

内存IC类型

存储器电路

混合内存类型

FLASH+SRAM

宽度

8 mm

长度

11 mm