AMD AM42DL1624DB70I

表面安装

YES

终端数量

69

Package Description

FBGA, BGA69,10X10,32

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA69,10X10,32

Operating Temperature-Min

-40 °C

Access Time-Max

70 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM42DL1624DB70I

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

FBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

5.72

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

其他存储器集成电路

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B69

资历状况

不合格

电源

3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

0.045 mA

内存IC类型

存储器电路

混合内存类型

FLASH+SRAM