AMD AM42DL1634DT70I

安装类型

表面贴装

包装/外壳

1206 (3216 Metric), Convex, Long Side Terminals

表面安装

YES

引脚数

8

供应商器件包装

--

终端数量

69

Package Description

FBGA, BGA69,10X10,32

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA69,10X10,32

Operating Temperature-Min

-40 °C

Access Time-Max

70 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM42DL1634DT70I

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

FBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

5.74

操作温度

-55°C ~ 155°C

系列

RAVF

包装

Tape & Reel (TR)

尺寸/尺寸

0.126 L x 0.063 W (3.20mm x 1.60mm)

容差

±5%

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

温度系数

±200ppm/°C

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

应用

Automotive AEC-Q200

子类别

其他存储器集成电路

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.8 mm

JESD-30代码

S-PBGA-B69

资历状况

不合格

电源

3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电阻数

4

电源电流-最大值

0.045 mA

电路型态

Isolated

每个元件的功率

62.5mW

内存IC类型

存储器电路

电阻比漂移

--

电阻(欧姆)

11

电阻匹配比

--

混合内存类型

FLASH+SRAM

座位高度(最大)

0.024 (0.60mm)

达到SVHC

compliant