AMD AM4601-35JC

表面安装

YES

终端数量

32

Voltage, Rating

50 V

RoHS

Non-Compliant

Package Description

QCCJ, LDCC32,.5X.6

Package Style

CHIP CARRIER

Number of Words Code

512

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

LDCC32,.5X.6

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

35 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM4601-35JC

Clock Frequency-Max (fCLK)

22.2 MHz

Number of Words

512 words

Part Package Code

QFJ

Risk Rank

5.87

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

AMD

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

QCCJ

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

容差

1 %

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

温度系数

25 ppm/°C

电阻

499 Ω

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

最高工作温度

155 °C

最小工作温度

-55 °C

组成

Thin Film

HTS代码

8542.32.00.71

子类别

FIFOs

额定功率

100 mW

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

32

JESD-30代码

R-PQCC-J32

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.08 mA

组织结构

512X9

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

3.556 mm

内存宽度

9

记忆密度

4608 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

其他先进先出

输出启用

NO

周期

45 ns

高度

550 µm

宽度

11.43 mm

长度

13.97 mm