AMD AM49DL6408H70IT

触点镀层

50 microinches Gold Plate

安装类型

Wall - Front Mount - Thru Holes

表面安装

YES

外壳材料

不锈钢

插入材料

Hard Dielectric

终端数量

73

Contact Sizes

37#22D

Service Rating

M

Insert Arrangement

D35

Contact Materials

Copper Alloy

Package Description

FBGA, BGA73,10X12,32

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA73,10X12,32

Operating Temperature-Min

-40 °C

Access Time-Max

70 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

AM49DL6408H70IT

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

FBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

5.69

子类别

其他存储器集成电路

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

屏蔽/屏蔽

有

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B73

资历状况

不合格

电源

3 V

触点样式

Socket

温度等级

INDUSTRIAL

密封

Meets IP67

电源电流-最大值

0.045 mA

待机电流-最大值

0.000005 A

内存IC类型

存储器电路

外壳电镀

Passivated

混合内存类型

FLASH+PSRAM