AMD AM6070ADMB

表面安装

NO

终端数量

18

Package Description

DIP, DIP18,.3

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Equivalence Code

DIP18,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Supply Voltage-Nom

15 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM6070ADMB

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

5.85

Settling Time-Nom (tstl)

0.3 µs

Part Package Code

DIP

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他转换器

技术

BIPOLAR

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

18

JESD-30代码

R-CDIP-T18

资历状况

不合格

温度等级

MILITARY

比特数

8

电源电流-最大值

8.8 mA

转换器类型

D/A CONVERTER

座位高度-最大

6.604 mm

筛选水平

MIL-STD-883 Class B (Modified)

输入位代码

BINARY

负供电电压

-15 V

输入格式

PARALLEL, 8 BITS

模拟输出电压-最大值

18 V

模拟输出电压-最小值

-5 V

建立时间-最大

1 µs

宽度

7.62 mm

长度

22.733 mm