AMD AM685/BEA

安装类型

通孔

包装/外壳

16-CDIP (0.300, 7.62mm)

表面安装

NO

供应商器件包装

16-CDIP

终端数量

16

Package

Bulk

厂商

Advanced Micro Devices

Product Status

活跃

Number of Elements

1

Package Description

CERAMIC, DIP-16

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Manufacturer Part Number

AM685/BEA

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.75

Part Package Code

DIP

Neg Supply Voltage Limit-Max

-7 V

操作温度

-55°C ~ 125°C

系列

-

类型

通用型

端子表面处理

未说明

技术

BIPOLAR

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

引脚数量

16

JESD-30代码

R-GDIP-T16

资历状况

COMMERCIAL

输出类型

Open-Emitter, ECL

温度等级

MILITARY

放大器类型

COMPARATOR

电压 - 电源，单/双路（±）

-

平均偏置电流-最大值 (IIB)

16 µA

电源电压限制-最大值

7 V

输入失调电压-最大值

3000 µV

最大静态电流

26mA

电压 - 输入断态 （最小值）

2mV

最大输入偏正电流

10µA

迟滞

-

共模抑制比/电源抑制比（类比）

80dB CMRR, 60dB PSRR

输出电流（典型值）

30mA

传播延迟(最大)

6.5ns

达到SVHC

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