AMD AM685/BEA

安装类型

通孔

包装/外壳

16-CDIP (0.300, 7.62mm)

表面安装

NO

供应商器件包装

16-CDIP

终端数量

16

Package

Bulk

厂商

Advanced Micro Devices

Product Status

活跃

Number of Elements

1

Package Description

CERAMIC, DIP-16

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.75

Part Package Code

DIP

Neg Supply Voltage Limit-Max

-7 V

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Manufacturer Part Number

AM685/BEA

Package Code

DIP

操作温度

-55°C ~ 125°C

系列

-

类型

通用型

端子表面处理

未说明

技术

BIPOLAR

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-GDIP-T16

资历状况

COMMERCIAL

输出类型

Open-Emitter, ECL

温度等级

MILITARY

放大器类型

COMPARATOR

电压 - 电源，单/双路（±）

-

平均偏置电流-最大值 (IIB)

16 µA

电源电压限制-最大值

7 V

输入失调电压-最大值

3000 µV

最大静态电流

26mA

电压 - 输入断态 （最小值）

2mV

最大输入偏正电流

10µA

迟滞

-

共模抑制比/电源抑制比（类比）

80dB CMRR, 60dB PSRR

输出电流（典型值）

30mA

传播延迟(最大)

6.5ns