AMD AM685DMB

表面安装

NO

终端数量

16

Package Description

DIP, DIP16,.3

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM685DMB

Supply Voltage-Nom (Vsup)

6 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

8.7

Part Package Code

DIP

Response Time-Nom

12 ns

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Comparator

技术

BIPOLAR

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-CDIP-T16

资历状况

不合格

输出类型

OPEN-EMITTER

电源

6,-5.2 V

温度等级

MILITARY

电源电流-最大值

26 mA

放大器类型

COMPARATOR

负电源电压(Vsup)

-5.2 V

平均偏置电流-最大值 (IIB)

16 µA

最大偏置电流 (IIB) @25C

10 µA

筛选水平

MIL-STD-883 Class B (Modified)

输入失调电压-最大值

3000 µV