AMD AM7200-80PC

安装类型

通孔

表面安装

NO

房屋材料

Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled

终端数量

28

位置或引脚数量(网格)

60 (2 x 30)

触点材料 - 配套

铍铜

触点材料 - 柱子

Brass

Contact Finish Mating

Gold

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

256

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Access Time-Max

80 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Manufacturer Part Number

AM7200-80PC

Number of Words

256 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.53

操作温度

--

系列

Lo-PRO®file, 513

包装

Bulk

零件状态

活跃

终端

Solder

ECCN 代码

EAR99

类型

DIP, 0.9 (22.86mm) Row Spacing

附加功能

RETRANSMIT

HTS代码

8542.32.00.71

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

额定电流

3A

间距 - 配套

0.100 (2.54mm)

JESD-30代码

R-PDIP-T28

触点表面处理 - 柱子

Gold

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

触点电阻

--

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

256X9

座位高度-最大

5.715 mm

内存宽度

9

记忆密度

2304 bit

并行/串行

PARALLEL

端子柱长度

0.125 (3.18mm)

间距--柱子

0.100 (2.54mm)

输出启用

NO

周期

100 ns

特征

封闭框架

宽度

15.24 mm

长度

37.084 mm

触点表面处理厚度 - 配套

10.0µin (0.25µm)

触点表面处理厚度 - 柱子

10.0µin (0.25µm)

材料可燃性等级

UL94 V-0