AMD AM7200A-30/BUA

表面安装

YES

终端数量

32

Number of Words Code

256

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

LCC32,.45X.55

Operating Temperature-Min

-55 °C

Access Time-Max

30 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM7200A-30/BUA

Clock Frequency-Max (fCLK)

25 MHz

Number of Words

256 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

QCCN

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Package Description

QCCN, LCC32,.45X.55

Package Style

CHIP CARRIER

Risk Rank

5.92

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.71

子类别

FIFOs

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XQCC-N32

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

MILITARY

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.1 mA

组织结构

256X9

内存宽度

9

待机电流-最大值

0.004 A

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

内存IC类型

其他先进先出