AMD AM79574-1JC

安装类型

表面贴装

包装/外壳

68-LCC (J-Lead)

表面安装

YES

供应商器件包装

68-PLCC (24.21x24.21)

终端数量

32

Memory Types

Volatile

RoHS

Non-Compliant

Package Description

QCCJ, LDCC32,.5X.6

Package Style

CHIP CARRIER

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

LDCC32,.5X.6

Supply Voltage-Nom

5 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM79574-1JC

Package Code

QCCJ

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

5.03

Part Package Code

QFJ

操作温度

0°C ~ 70°C (TA)

系列

--

包装

Tube

JESD-609代码

e0

零件状态

Obsolete

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

模拟传输接口

技术

SRAM - Dual Port, Asynchronous

电压 - 供电

3 V ~ 3.6 V

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

基本部件号

IDT70V05

引脚数量

32

JESD-30代码

R-PQCC-J32

资历状况

不合格

电源

+-5 V

温度等级

COMMERCIAL

内存大小

64Kb (8K x 8)

电源电流-最大值

13 mA

访问时间

55ns

内存格式

SRAM

内存接口

Parallel

座位高度-最大

3.556 mm

写入周期时间 - 字符、页面

55ns

通信IC类型

SLIC

负电源电压

-5 V

电池供电

RESISTIVE

PSRR-Min

20 dB

混合动力车

2-4 CONVERSION

电池供电

-40 TO -58 V

马克斯噪音

12 dBrnC

宽度

11.43 mm

长度

13.97 mm