AMD AM79866JC

表面安装

YES

终端数量

20

Manufacturer Part Number

AM79866JC

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Part Package Code

QLCC

Package Description

QCCJ,

Risk Rank

5.67

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

QCCJ

Package Shape

SQUARE

Package Style

CHIP CARRIER

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

RoHS

Non-Compliant

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

20

JESD-30代码

S-PQCC-J20

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

电源电流-最大值

65 mA

座位高度-最大

4.57 mm

通信IC类型

电信电路

长度

8.9662 mm

宽度

8.9662 mm