AMD AM7996DC

表面安装

NO

终端数量

20

Package Description

DIP, DIP20,.3

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Equivalence Code

DIP20,.3

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM7996DC

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

8.67

Part Package Code

DIP

JESD-609代码

e0

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

网络接口

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

20

JESD-30代码

R-CDIP-T20

资历状况

不合格

电源

-9 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电流-最大值

155 mA

座位高度-最大

5.08 mm

通信IC类型

以太网收发器

收发器数量

1

负电源电压

-9 V

宽度

7.62 mm

长度

24.257 mm