AMD AM79C970KC

表面安装

YES

终端数量

13

Package Description

GQFF, TPAK132,1.8SQ,25

Part Package Code

QFP

Risk Rank

5.74

Supply Voltage-Max

5.25 V

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

AMD

Package Shape

SQUARE

Package Code

GQFF

Clock Frequency-Max

33 MHz

Manufacturer Part Number

AM79C970KC

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

70 °C

Supply Voltage-Min

4.75 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Nom

5 V

Package Equivalence Code

TPAK132,1.8SQ,25

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Style

FLATPACK, GUARD RING

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

Serial IO/Communication Controllers

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

13

JESD-30代码

S-PQFP-F13

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, LAN

电源电流-最大值

150 mA

地址总线宽度

32

边界扫描

NO

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

32

内存(字)

0

串行I/O数

2

总线兼容性

PCI

最大数据传输率

1.25 MBps

DMA通道数

1

数据编码/解码方式

NRZ; BIPH-LEVEL(MANCHESTER)

长度

24.0792 mm

宽度

24.0792 mm