AMD AM79C974KC/W

安装类型

面板安装

表面安装

YES

终端数量

132

Voltage Rating DC

30V

Contact Materials

银合金

Voltage Rating AC

115V

Package Description

BQFP, TPAK132,1.8SQ,25

Package Style

FLATPACK, BUMPER

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TPAK132,1.8SQ,25

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.75 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM79C974KCW

Clock Frequency-Max

33 MHz

Package Code

BQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Supply Voltage-Max

5.25 V

Part Package Code

QFP

系列

71

零件状态

活跃

定位的数量

10

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

Serial IO/Communication Controllers

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

compliant

额定电流

250mA (AC/DC)

引脚数量

132

触点表面处理

--

终端样式

焊片

JESD-30代码

S-PQFP-G132

资历状况

不合格

执行器类型

Flatted (3.17mm Dia)

面板开孔尺寸

--

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, LAN

电源电流-最大值

150 mA

甲板数量

6

操作力

2.880 ~ 23gfm

座位高度-最大

4.572 mm

地址总线宽度

32

触点定时

Non-Shorting (BBM)

边界扫描

NO

低功率模式

YES

索引停止

固定式

每层电路

SP10T

面板后深度

54.13mm

外部数据总线宽度

32

每个甲板的杆数

1

投掷角度

36°

串行I/O数

2

总线兼容性

SCSI; PCI

最大数据传输率

1.25 MBps

数据编码/解码方式

BIPH-LEVEL(MANCHESTER)

特征

--

宽度

24.13 mm

长度

24.13 mm

执行器长度

9.53mm