AMD AM85C30-16/BQA

安装类型

表面贴装

表面安装

NO

触点形状

Square

终端数量

40

Mated Stacking Heights

--

Contact Materials

磷青铜

Contact Finish Mating

Gold

Insulation Materials

Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT)

Contact Length-Mating

0.228 (5.80mm)

Voltage, Rating

--

Package Description

DIP, DIP40,.6

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Equivalence Code

DIP40,.6

Operating Temperature-Min

-55 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM85C30-16/BQA

Clock Frequency-Max

16.384 MHz

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

8.75

Part Package Code

DIP

Usage Level

Military grade

包装

Tube

系列

AMPMODU Mod II

操作温度

-65°C ~ 105°C

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

终端

Solder

连接器类型

Header, Breakaway

定位的数量

5

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

应用

--

行数

1

附加功能

10 X 19 FRAME STATUS FIFO

HTS代码

8542.31.00.01

紧固类型

Push-Pull

子类别

其他微处理器集成电路

触点类型

公母针

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

入口保护

--

端子间距

2.54 mm

绝缘高度

0.110 (2.79mm)

样式

板对板或电缆

已加载定位数量

All

Reach合规守则

unknown

额定电流

5A

间距 - 配套

0.100 (2.54mm)

绝缘颜色

Black

引脚数量

40

JESD-30代码

R-GDIP-T40

资历状况

不合格

行间距-交配

--

触点长度 - 柱子

--

护罩,护罩

Unshrouded

触点表面处理 - 柱子

Tin

接触总长度

--

电源

5 V

温度等级

MILITARY

uPs/uCs/外围ICs类型

SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL

电源电流-最大值

22 mA

座位高度-最大

5.588 mm

边界扫描

NO

低功率模式

NO

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

外部数据总线宽度

8

内存(字)

0

串行I/O数

2

总线兼容性

8080; Z80; 6800; 68000; 80188; 80186; 80286; MULTIBUS

最大数据传输率

0.512 MBps

通信协议

ASYNC, BIT; SYNC, BYTE; SYNC, HDLC; SYNC, SDLC; X.25; BISYNC; EXT SYNC; ADCCP

数据编码/解码方式

NRZ; NRZI-SPACE; BIPH-MARK(FM1); BIPH-SPACE(FM0); BIPH-LEVEL(MANCHESTER)

特征

挑选和放置

宽度

15.24 mm

长度

52.2605 mm

触点表面处理厚度 - 配套

31.5µin (0.80µm)

触点表面处理厚度 - 柱子

118.1µin (3.00µm)

材料可燃性等级

--