AMD AM9102BDC

安装类型

Surface

表面安装

NO

终端数量

16

Manufacturer Part Number

HRDI123-SSAC

Approvals

CE, CSA, UL

Manufacturer

SSAC

Timing Range

0

RoHS

Non-Compliant

Package Description

DIP, DIP16,.3

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

1000

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Access Time-Max

400 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Number of Words

1024 words

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

5.92

JESD-609代码

e0

终端

0.250 in Flat Blade

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

SRAMs

技术

MOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDIP-T16

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

1KX1

输出特性

3-STATE

内存宽度

1

线圈电压

12 VDC

记忆密度

1024 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

SEPARATE

内存IC类型

标准SRAM

操作方式

Interval

触点

单刀双掷