AMD AM9114BPC-B

包装/外壳

Axial

表面安装

NO

供应商器件包装

Axial

终端数量

18

Package Description

DIP, DIP18,.3

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

1000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP18,.3

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

450 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM9114BPCB

Number of Words

1024 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

5.88

Part Package Code

DIP

包装

Bulk

系列

Military, MIL-PRF-55182/01, RNC55

操作温度

-65°C ~ 175°C

尺寸/尺寸

0.094 Dia x 0.250 L (2.39mm x 6.35mm)

容差

±1%

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

零件状态

活跃

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

温度系数

±25ppm/°C

电阻

60.4 Ohms

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

组成

Metal Film

功率(瓦特)

0.125W, 1/8W

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

技术

NMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

18

JESD-30代码

R-PDIP-T18

资历状况

不合格

失败率

S (0.001%)

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

端口的数量

1

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

1KX4

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.08 mm

内存宽度

4

记忆密度

4096 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

标准SRAM

输出启用

NO

特征

Military, Moisture Resistant, Weldable

座位高度(最大)

--

宽度

7.62 mm

长度

22.987 mm