AMD AM9130C/DMC

表面安装

NO

终端数量

22

Package Description

DIP, DIP22,.4

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

1000

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP22,.4

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

300 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM9130C/DMC

Number of Words

1024 words

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

8.82

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

SRAMs

技术

MOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDIP-T22

资历状况

不合格

温度等级

MILITARY

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

1KX4

输出特性

3-STATE

内存宽度

4

记忆密度

4096 bit

筛选水平

MIL-STD-883 Class B (Modified)

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

标准SRAM