AMD AM9140BDM-B

表面安装

NO

终端数量

22

导体材料

Copper, Tinned

护套（绝缘）材料

--

屏蔽材料

--

Lead Free Status / RoHS Status

--

Cable Types

Multi-Conductor

Usage Level

Military grade

Package Description

DIP, DIP22,.4

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

4000

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP22,.4

Operating Temperature-Min

-55 °C

Access Time-Max

400 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM9140BDMB

Number of Words

4096 words

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

5.88

操作温度

-65°C ~ 150°C

系列

--

JESD-609代码

e0

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

--

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

SRAMs

技术

MOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

导体数量

2 (1 Pair Twisted)

JESD-30代码

R-XDIP-T22

资历状况

不合格

线规

22 AWG

温度等级

MILITARY

电压

600V

操作模式

ASYNCHRONOUS

夹克颜色

Orange

导体股数

--

使用方法

--

护套（绝缘）直径

0.119 (3.02mm)

组织结构

4KX1

输出特性

3-STATE

内存宽度

1

导体绝缘

--

记忆密度

4096 bit

屏蔽类型

Braid

护盾复盖范围

85%

筛选水平

MIL-STD-883 Class B (Modified)

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

SEPARATE

内存IC类型

标准SRAM

特征

--

长度

--

护套（绝缘）厚度

--

评级结果

--