AMD AM9150-20DCB

安装类型

表面贴装

包装/外壳

10-CLCC

表面安装

NO

供应商器件包装

10-CLCC (7x5)

终端数量

24

Package Description

DIP, DIP24,.3

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

1000

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP24,.3

Access Time-Max

20 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM9150-20DCB

Number of Words

1024 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Msis Semiconductor Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MSIS SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.91

操作温度

-40°C ~ 85°C

系列

FemtoClock® NG

包装

Tray

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

类型

VCXO

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

SRAMs

技术

MOS

电压 - 供电

3.135 V ~ 3.465 V

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

频率

110MHz

JESD-30代码

R-XDIP-T24

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.18 mA

电流源

160mA

组织结构

1KX4

输出特性

3-STATE

内存宽度

4

记忆密度

4096 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

计数

--