AMD AM9150-35/BLA

安装类型

通孔

表面安装

NO

触点形状

Square

终端数量

24

Contact Finish Mating

Tin-Lead

Insulation Materials

Polyamide (PA), Nylon

Contact Length-Mating

--

Contact Materials

Brass

Mated Stacking Heights

--

Voltage, Rating

250V

Package Description

DIP, DIP24,.3

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

1000

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Equivalence Code

DIP24,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

35 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM9150-35/BLA

Number of Words

1024 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

5.83

Part Package Code

DIP

Usage Level

Military grade

包装

Tray

系列

Micro MATE-N-LOK

操作温度

-40°C ~ 105°C

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

零件状态

Obsolete

终端

Press-Fit, Solder

ECCN 代码

3A001.A.2.C

连接器类型

Header

定位的数量

11

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

应用

通用型

行数

1

HTS代码

8542.32.00.41

紧固类型

锁定坡道

子类别

SRAMs

触点类型

公母针

技术

NMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

入口保护

--

端子间距

2.54 mm

绝缘高度

0.364 (9.25mm)

样式

Board to Cable/Wire

已加载定位数量

All

Reach合规守则

unknown

额定电流

因线规而异

间距 - 配套

0.118 (3.00mm)

绝缘颜色

Black

引脚数量

24

JESD-30代码

R-GDIP-T24

资历状况

不合格

行间距-交配

--

触点长度 - 柱子

0.125 (3.18mm)

护罩,护罩

Shrouded - 4 Wall

触点表面处理 - 柱子

Tin-Lead

接触总长度

--

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

端口的数量

1

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

1KX4

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.08 mm

内存宽度

4

记忆密度

4096 bit

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

输出启用

YES

特征

电路板指南

宽度

7.62 mm

长度

31.9405 mm

触点表面处理厚度 - 配套

100.0µin (2.54µm)

触点表面处理厚度 - 柱子

100.0µin (2.54µm)

材料可燃性等级

UL94 V-0