AMD AM91L14B/BVA

安装类型

Through Hole, Right Angle

表面安装

NO

本体材质

Thermoplastic

终端数量

18

Voltage, Rating

30VDC

Contact Materials

Copper Alloy

ElectricalLife

2,000 Cycles

Package Description

DIP, DIP18,.3

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

1000

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP18,.3

Access Time-Max

450 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM91L14B/BVA

Number of Words

1024 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Msis Semiconductor Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MSIS SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.91

Usage Level

Military grade

操作温度

-40°C ~ 85°C

系列

76

包装

Tube

JESD-609代码

e0

零件状态

Obsolete

定位的数量

6

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

SRAMs

螺距

0.100 (2.54mm), Full

技术

MOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

额定电流

150mA

触点表面处理

Gold

终端样式

PC引脚

JESD-30代码

R-XDIP-T18

资历状况

不合格

执行器类型

Piano

电路

SPST

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.06 mA

机械寿命

2,000 Cycles

组织结构

1KX4

输出特性

3-STATE

内存宽度

4

记忆密度

4096 bit

筛选水平

MIL-STD-883 Class B (Modified)

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

标准SRAM

可洗

无

执行器级别

Raised

特征

--

长度

0.680 (17.27mm)

板上高度

0.301 (7.65mm)