AMD AM91L50-25PC

触点镀层

50 microinches Gold Plate

安装类型

Wall - Front Mount - Thru Holes

表面安装

NO

外壳材料

铝合金

插入材料

Hard Dielectric

终端数量

24

Contact Sizes

11#12

Service Rating

I

Insert Arrangement

G11

Contact Materials

Copper Alloy

RoHS

Non-Compliant

Package Description

DIP, DIP24,.3

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

1000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP24,.3

Access Time-Max

25 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM91L50-25PC

Number of Words

1024 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

5.88

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

SRAMs

技术

MOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

屏蔽/屏蔽

有

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDIP-T24

资历状况

不合格

电源

5 V

触点样式

Socket

温度等级

COMMERCIAL

密封

Meets IP67

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

1KX4

输出特性

3-STATE

内存宽度

4

记忆密度

4096 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

外壳电镀

化学镍