AMD AM9208BDM

表面安装

NO

终端数量

24

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

1000

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Access Time-Max

400 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Manufacturer Part Number

AM9208BDM

Number of Words

1024 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

5.84

Part Package Code

DIP

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.32.00.71

技术

NMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

24

JESD-30代码

R-CDIP-T24

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

1KX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.08 mm

内存宽度

8

记忆密度

8192 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

MASK ROM

宽度

15.24 mm

长度

30.099 mm