AMD AM9218BCC

表面安装

NO

终端数量

24

Manufacturer

Miscellaneous

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

2000

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Access Time-Max

450 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Manufacturer Part Number

AM9218BCC

Number of Words

2048 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

5.8

Part Package Code

DIP

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.32.00.71

技术

NMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

24

JESD-30代码

R-CDIP-T24

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

2KX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.715 mm

内存宽度

8

记忆密度

16384 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

MASK ROM

宽度

15.24 mm

长度

31.9405 mm