AMD AM93L12DMB

触点镀层

Gold

底架

通孔

表面安装

NO

终端数量

16

RoHS

Compliant

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM93L12DMB

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

5.92

Usage Level

Military grade

包装

Bulk

JESD-609代码

e0

终端

Solder

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

行数

1

性别

Male

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Multiplexer/Demultiplexers

螺距

2.54 mm

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDIP-T16

资历状况

不合格

接头数量

31

电源

5 V

温度等级

MILITARY

输入数量

8

逻辑IC类型

MULTIPLEXER

筛选水平

MIL-STD-883 Class B (Modified)