AMD AM93L412DCT

触点镀层

50 microinches Gold Plate

安装类型

Wall - Front Mount - Thru Holes

表面安装

NO

外壳材料

铝合金

插入材料

Hard Dielectric

终端数量

22

Service Rating

I

Contact Materials

Copper Alloy

Package Description

DIP, DIP22,.4

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

256

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP22,.4

Access Time-Max

60 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM93L412DCT

Number of Words

256 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

5.92

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

SRAMs

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

屏蔽/屏蔽

有

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDIP-T22

资历状况

不合格

电源

5 V

触点样式

Socket

温度等级

COMMERCIAL

密封

Meets IP67

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

256X4

输出特性

OPEN-COLLECTOR

内存宽度

4

记忆密度

1024 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

外壳电镀

化学镍