AMD AM93L422DCB

表面安装

NO

材料

Metal, Steel

质量

215 lbs (97.5kg)

终端数量

22

安装轨

两对

Lead Free Status / RoHS Status

--

Package Description

DIP, DIP22,.4

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

256

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Equivalence Code

DIP22,.4

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

60 ns

Operating Temperature-Max

75 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM93L422DCB

Number of Words

256 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

8.35

Part Package Code

DIP

系列

60

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

零件状态

活跃

ECCN 代码

EAR99

类型

柜架

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

颜色

Gray

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

样式

Enclosed, Sides

Reach合规守则

unknown

引脚数量

22

JESD-30代码

R-GDIP-T22

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

电源

5 V

温度等级

商业扩展

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

端口的数量

1

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

256X4

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.588 mm

内存宽度

4

记忆密度

1024 bit

通风系统

Non-Vented

航运资料

Drop shipped from the Manufacturers Warehouse

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

输出启用

YES

尺寸 - 整体

22.000 L x 24.062 W x 69.875 H (558.80mm x 611.17mm x 1774.83mm)

门

Steel

尺寸 - 面板

20.500 L x 17.938 W x 61.250 H (520.70mm x 455.63mm x 1555.75mm)

特征

Front and Rear Access, Removable Door

宽度

10.16 mm

长度

27.4955 mm