AMD AM93L422FMB

安装类型

底座安装

包装/外壳

Module, SMA Connectors

表面安装

YES

终端数量

24

Package

Box

厂商

Anatech Electronics Inc.

Product Status

活跃

Package Description

DFP, FL24,.4

Package Style

FLATPACK

Number of Words Code

256

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

FL24,.4

Operating Temperature-Min

-55 °C

Access Time-Max

75 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM93L422FMB

Number of Words

256 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

5.92

Usage Level

Military grade

系列

-

尺寸/尺寸

4.500 L x 0.750 W (114.30mm x 19.05mm)

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

SRAMs

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

频率

5.555GHz Center

JESD-30代码

R-XDFP-F24

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

MILITARY

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

256X4

输出特性

3-STATE

内存宽度

4

带宽

250MHz

过滤器类型

带通

记忆密度

1024 bit

筛选水平

MIL-STD-883 Class B (Modified)

并行/串行

PARALLEL

插入损耗

1dB

内存IC类型

标准SRAM

纹波,纹波

-

高度(最大)

1.000 (25.40mm)