AMD AM93L425A/DMC

包装/外壳

28-SOIC (0.295, 7.50mm Width)

表面安装

NO

终端数量

16

Number of I/Os

24

Data Converters

--

Risk Rank

5.63

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

1000

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Access Time-Max

55 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Manufacturer Part Number

AM93L425A/DMC

Number of Words

1024 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

操作温度

-40°C ~ 105°C (TA)

系列

Z8® GP™

包装

Tube

JESD-609代码

e4

零件状态

Obsolete

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

GOLD

HTS代码

8542.32.00.41

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

基本部件号

ZGP323L

JESD-30代码

R-GDIP-T16

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

振荡器类型

Internal

速度

8MHz

内存大小

237 x 8

操作模式

ASYNCHRONOUS

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

2 V ~ 3.6 V

核心处理器

Z8

周边设备

HLVD, POR, WDT

程序存储器类型

OTP

芯尺寸

8-Bit

程序内存大小

4KB (4K x 8)

连接方式

--

组织结构

1KX1

座位高度-最大

5.08 mm

内存宽度

1

记忆密度

1024 bit

EEPROM 大小

--

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

宽度

7.62 mm

长度

19.431 mm