AMD AM99C68-55BRA

安装类型

面板安装

表面安装

NO

越来越多的功能

Bulkhead - Front or Rear Side Nut

触点形状

Circular

外壳材料

Thermoplastic

插入材料

Thermoplastic

终端数量

20

Lead Free Status / RoHS Status

--

Contact Sizes

--

Package Description

DIP, DIP20,.3

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

4000

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Equivalence Code

DIP20,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

55 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM99C68-55/BRA

Number of Words

4096 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

5.92

Part Package Code

DIP

Usage Level

Military grade

操作温度

-55°C ~ 105°C

系列

CPC, Miniature

包装

Bulk

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

--

ECCN 代码

3A001.A.2.C

连接器类型

插座外壳

类型

用于公引脚

定位的数量

4

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

AUTOMATIC POWER-DOWN

HTS代码

8542.32.00.41

紧固类型

卡口锁

子类别

SRAMs

触点类型

Crimp

技术

CMOS

端子位置

DUAL

方向

Keyed

终端形式

THROUGH-HOLE

屏蔽/屏蔽

Unshielded

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

入口保护

IP67 - Dust Tight, Waterproof

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

外壳完成

--

引脚数量

20

外壳尺寸-插入

8-4

JESD-30代码

R-GDIP-T20

资历状况

不合格

房屋颜色

Black

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

注意

Contacts Not Included; Jam Nut Not Included

端口的数量

1

操作模式

ASYNCHRONOUS

外壳尺寸，MIL

--

电源电流-最大值

0.12 mA

组织结构

4KX4

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.08 mm

内存宽度

4

包括

--

记忆密度

16384 bit

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

2 V

输出启用

NO

特征

--

宽度

7.62 mm

长度

24.257 mm

材料可燃性等级

UL94 V-0