AMD AMD-761AC2

表面安装

YES

终端数量

569

Package Description

BGA, BGA569,29X29,50

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA569,29X29,50

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

2.375 V

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AMD-761AC2

Clock Frequency-Max

200 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Supply Voltage-Max

2.625 V

Risk Rank

5.86

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

其他微处理器集成电路

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

569

JESD-30代码

S-PBGA-B569

资历状况

不合格

座位高度-最大

2.46 mm

地址总线宽度

15

边界扫描

NO

外部数据总线宽度

64

总线兼容性

ATHLON

宽度

37.5 mm

长度

37.5 mm