AMD AMD-766AC

表面安装

YES

终端数量

272

RoHS

Non-Compliant

Package Description

BGA, BGA272,20X20,50

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA272,20X20,50

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

3.135 V

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AMD-766AC

Clock Frequency-Max

33 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Number of I/O Lines

32

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Supply Voltage-Max

3.465 V

Risk Rank

8.81

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他微处理器集成电路

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

272

JESD-30代码

S-PBGA-B272

资历状况

不合格

电源

3.3,5 V

座位高度-最大

2.46 mm

地址总线宽度

32

边界扫描

NO

外部数据总线宽度

32

内存(字)

256

总线兼容性

USB; PCI; ISA

宽度

27 mm

长度

27 mm