AMD AMD-8131BLC

表面安装

YES

终端数量

829

Package Description

BGA, BGA829,29X29,50

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA829,29X29,50

Supply Voltage-Nom

1.8 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

1.71 V

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AMD-8131BLC

Clock Frequency-Max

66 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Supply Voltage-Max

1.89 V

Risk Rank

8.76

Part Package Code

BGA

ECCN 代码

3A001.A.3

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

总线控制器

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

829

JESD-30代码

S-PBGA-B829

资历状况

不合格

电源

1.2,1.8,3.3 V

uPs/uCs/外围ICs类型

BUS CONTROLLER, PCI

座位高度-最大

3.67 mm

地址总线宽度

64

外部数据总线宽度

64

宽度

37.5 mm

长度

37.5 mm