AMD AMD-8131BLCW

包装/外壳

829-BBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

829-BGA (37.5x37.5)

终端数量

829

RoHS

Non-Compliant

Package

Bulk

厂商

Advanced Micro Devices

Product Status

活跃

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA829,29X29,50

Manufacturer Part Number

AMD-8131BLCW

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

5.81

操作温度

0°C ~ 70°C

系列

-

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

总线控制器

电压 - 供电

1.14V ~ 1.26V, 1.71V ~ 1.89V, 3.135V ~ 3.465V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B829

功能

Bridge

资历状况

不合格

电源

1.2,1.8,3.3 V

界面

PCI, Serial

电流源

-

议定书

PCI

标准

-