AMD AMD-K6-IIIE 550ACR

安装类型

面板安装

表面安装

NO

越来越多的功能

Flange

触点形状

Circular

外壳材料

铝合金

插入材料

Plastic

终端数量

321

Lead Free Status / RoHS Status

--

Contact Sizes

20

Package Description

IPGA, SPGA321,37X37

Package Style

GRID ARRAY, INTERSTITIAL PITCH

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Equivalence Code

SPGA321,37X37

Supply Voltage-Nom

2 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

1.9 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AMD-K6-IIIE+550ACR

Clock Frequency-Max

100 MHz

Package Code

IPGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Supply Voltage-Max

2.1 V

Risk Rank

5.88

Part Package Code

PGA

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

KJB

包装

Bulk

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

ECCN 代码

3A001.A.3

连接器类型

插座外壳

类型

用于内螺纹插座

定位的数量

41

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

ALSO REQUIRES 3.3V I/O SUPPLY

HTS代码

8542.31.00.01

紧固类型

Threaded

子类别

Microprocessors

触点类型

Crimp

技术

CMOS

端子位置

PERPENDICULAR

方向

E

终端形式

PIN/PEG

屏蔽/屏蔽

Unshielded

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

入口保护

抗环境干扰

端子间距

2.54 mm

外壳完成

Cadmium over Electroless Nickel

引脚数量

321

外壳尺寸-插入

21-41

JESD-30代码

S-CPGA-P321

资历状况

不合格

房屋颜色

橄榄色

电源

2,3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

注意

不包括触点

速度

550 MHz

外壳尺寸，MIL

--

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

位元大小

32

座位高度-最大

3.63 mm

地址总线宽度

32

包括

--

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

64

格式

浮点

集成缓存

YES

特征

--

宽度

49.53 mm

长度

49.53 mm

材料可燃性等级

--

达到SVHC

unknown