AMD AMDSL134VC

表面安装

YES

终端数量

64

Package Description

TFQFP,

Package Style

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AMDSL134VC

Package Code

TFQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

5.84

Part Package Code

QFP

无铅代码

无

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

64

JESD-30代码

S-PQFP-G64

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

座位高度-最大

1.2 mm

通信IC类型

MODEM-SUPPORT CIRCUIT

宽度

10 mm

长度

10 mm