AMD AMP1500DMS3C

包装/外壳

CSON

表面安装

NO

终端数量

453

Product Depth (mm)

5(mm)

Operating Temp Range

-40C to 85C

Rad Hardened

无

Package Description

IPGA, SPGA453,37X37

Package Style

GRID ARRAY, INTERSTITIAL PITCH

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Equivalence Code

SPGA453,37X37

Supply Voltage-Nom

1.75 V

Manufacturer Part Number

AMP1500DMS3C

Clock Frequency-Max

133 MHz

Package Code

IPGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

5.84

Part Package Code

PGA

Usage Level

Industrial grade

ECCN 代码

3A991.A.2

HTS代码

8473.30.11.80

子类别

Microprocessors

技术

CMOS

端子位置

PERPENDICULAR

终端形式

PIN/PEG

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

453

JESD-30代码

S-CPGA-P453

资历状况

不合格

电源

1.75,2.5 V

速度

1333 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR

位元大小

32

座位高度-最大

3.216 mm

地址总线宽度

13

边界扫描

YES

低功率模式

YES

筛选水平

INDUSTRIALC

外部数据总线宽度

64

格式

浮点

集成缓存

YES

产品长度(mm)

7(mm)

宽度

49.53 mm

长度

49.53 mm

产品高度(mm)

1.4(mm)