AMD AMP1500DMS3C

包装/外壳

CSON

表面安装

NO

终端数量

453

Product Depth (mm)

5(mm)

Operating Temp Range

-40C to 85C

Rad Hardened

无

Part Package Code

PGA

Risk Rank

5.84

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

AMD

Package Shape

SQUARE

Package Code

IPGA

Clock Frequency-Max

133 MHz

Manufacturer Part Number

AMP1500DMS3C

Supply Voltage-Nom

1.75 V

Package Equivalence Code

SPGA453,37X37

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Style

GRID ARRAY, INTERSTITIAL PITCH

Package Description

IPGA, SPGA453,37X37

Usage Level

Industrial grade

ECCN 代码

3A991.A.2

HTS代码

8473.30.11.80

子类别

Microprocessors

技术

CMOS

端子位置

PERPENDICULAR

终端形式

PIN/PEG

端子间距

2.54 mm

引脚数量

453

JESD-30代码

S-CPGA-P453

资历状况

不合格

电源

1.75,2.5 V

速度

1333 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR

位元大小

32

座位高度-最大

3.216 mm

地址总线宽度

13

边界扫描

YES

低功率模式

YES

筛选水平

INDUSTRIALC

外部数据总线宽度

64

格式

浮点

集成缓存

YES

产品长度(mm)

7(mm)

长度

49.53 mm

宽度

49.53 mm

产品高度(mm)

1.4(mm)

达到SVHC

compliant