AMD AMPAL16L8LDMB

安装类型

面板安装

表面安装

NO

越来越多的功能

Bulkhead - Front Side Nut

外壳材料

Aluminum

插入材料

-

终端数量

20

后壳材料，电镀

-

Voltage, Rating

-

Package

Bulk

Primary Material

Metal

Base Product Number

MS27468T21F

厂商

Amphenol Aerospace Operations

Product Status

活跃

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP20,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AMPAL16L8LDMB

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

5.91

Usage Level

Military grade

操作温度

-65°C ~ 200°C

系列

Military, MIL-DTL-38999 Series I, LJT

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

终端

Crimp

连接器类型

Receptacle, Female Sockets

定位的数量

4 (Twinax)

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

颜色

Silver

应用

Aviation, Military

HTS代码

8542.39.00.01

紧固类型

卡口锁

子类别

可编程逻辑器件

额定电流

-

技术

TTL

端子位置

DUAL

方向

N (Normal)

终端形式

THROUGH-HOLE

屏蔽/屏蔽

Unshielded

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

入口保护

抗环境干扰

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

外壳完成

化学镍

外壳尺寸-插入

21-75

JESD-30代码

R-XDIP-T20

输出的数量

8

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

MILITARY

外壳尺寸，MIL

-

传播延迟

40 ns

电缆开口

-

建筑学

PAL-TYPE

输入数量

16

可编程逻辑类型

OT PLD

筛选水平

MIL-STD-883 Class B (Modified)

输出功能

COMBINATORIAL

产品条款数量

64

特征

-

触点表面处理厚度 - 配套

50.0µin (1.27µm)

材料可燃性等级

-