AMD AMPAL16L8LPC

安装类型

通孔

表面安装

NO

终端数量

20

Package Description

PLASTIC, DIP-20

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP20,.3

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.75 V

Operating Temperature-Max

75 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AMPAL16L8LPC

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Number of I/O Lines

6

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Supply Voltage-Max

5.25 V

Risk Rank

8.41

Part Package Code

DIP

系列

680

包装

Bulk

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

终端

Solder

连接器类型

Header

定位的数量

16

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

颜色

Black

行数

2

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

可编程逻辑器件

触点类型

公母针

螺距

0.100 (2.54mm)

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

20

触点表面处理

Tin

JESD-30代码

R-PDIP-T20

输出的数量

8

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

商业扩展

行间距

0.300 (7.62mm)

传播延迟

35 ns

建筑学

PAL-TYPE

输入数量

16

组织结构

10 DEDICATED INPUTS, 6 I/O

座位高度-最大

5.08 mm

可编程逻辑类型

OT PLD

输出功能

COMBINATORIAL

专用输入数量

10

产品条款数量

64

特征

Programmed

宽度

7.62 mm

长度

26.035 mm

触点表面处理厚度

50.0µin (1.27µm)