AMD AMPAL16LD8DMC

表面安装

NO

终端数量

20

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Manufacturer Part Number

AMPAL16LD8DMC

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Number of I/O Lines

6

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.84

Part Package Code

DIP

ECCN 代码

3A001.A.2.C

HTS代码

8542.39.00.01

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

20

JESD-30代码

R-CDIP-T20

资历状况

不合格

温度等级

MILITARY

传播延迟

40 ns

组织结构

10 DEDICATED INPUTS, 6 I/O

座位高度-最大

5.08 mm

可编程逻辑类型

OT PLD

输出功能

COMBINATORIAL

专用输入数量

10

宽度

7.62 mm

长度

24.892 mm