AMD AMPAL18P8L/B2A

包装/外壳

Axial

表面安装

YES

供应商器件包装

Axial

终端数量

20

Package Description

QCCN,

Package Style

CHIP CARRIER

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Manufacturer Part Number

AMPAL18P8L/B2A

Package Code

QCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Number of I/O Lines

8

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.47

操作温度

-55°C ~ 155°C

系列

RNF

包装

Tape & Reel (TR)

尺寸/尺寸

0.071 Dia x 0.130 L (1.80mm x 3.30mm)

容差

±1%

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

终止次数

2

ECCN 代码

3A001.A.2.C

温度系数

±100ppm/°C

电阻

13.3 Ohms

端子表面处理

锡铅

组成

Metal Film

功率(瓦特)

0.125W, 1/8W

HTS代码

8542.39.00.01

技术

TTL

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-CQCC-N20

失败率

--

温度等级

MILITARY

传播延迟

40 ns

组织结构

10 DEDICATED INPUTS, 8 I/O

座位高度-最大

2.54 mm

可编程逻辑类型

OT PLD

输出功能

COMBINATORIAL

专用输入数量

10

特征

Flame Retardant Coating, Safety

座位高度(最大)

--

宽度

8.89 mm

长度

8.89 mm