AMD AMPAL20L8BDC

安装类型

通孔

表面安装

NO

房屋材料

Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled

终端数量

24

位置或引脚数量(网格)

--

触点材料 - 配套

铍铜

触点材料 - 柱子

Brass

Contact Finish Mating

Gold

Package Description

HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-24

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Supply Voltage-Nom

5 V

Supply Voltage-Min

4.75 V

Operating Temperature-Max

75 °C

Manufacturer Part Number

AMPAL20L8BDC

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Number of I/O Lines

6

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Supply Voltage-Max

5.25 V

Risk Rank

5.52

操作温度

-55°C ~ 105°C

系列

PGM

包装

Bulk

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

终端

Solder

类型

PGA

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

Reach合规守则

unknown

额定电流

3A

间距 - 配套

0.100 (2.54mm)

JESD-30代码

R-GDIP-T24

触点表面处理 - 柱子

Tin

触点电阻

--

温度等级

商业扩展

传播延迟

18 ns

组织结构

14 DEDICATED INPUTS, 6 I/O

可编程逻辑类型

OT PLD

端子柱长度

0.165 (4.19mm)

间距--柱子

0.100 (2.54mm)

输出功能

COMBINATORIAL

专用输入数量

14

特征

--

触点表面处理厚度 - 配套

10.0µin (0.25µm)

触点表面处理厚度 - 柱子

200.0µin (5.08µm)

材料可燃性等级

UL94 V-0