AMD AMPAL20XRP4-35L/B3A

触点镀层

50 microinches Gold Plate

安装类型

Wall - Front Mount - Thru Holes

表面安装

YES

外壳材料

不锈钢

插入材料

Hard Dielectric

终端数量

28

Contact Sizes

5#20

Service Rating

I

Insert Arrangement

B5

Contact Materials

Copper Alloy

Package Description

QCCN, LCC28,.45SQ

Package Style

CHIP CARRIER

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Equivalence Code

LCC28,.45SQ

Operating Temperature-Min

-55 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AMPAL20XRP4-35L/B3A

Clock Frequency-Max

16.7 MHz

Package Code

QCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Number of I/O Lines

6

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.92

Part Package Code

QLCC

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

可编程逻辑器件

技术

TTL

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

屏蔽/屏蔽

有

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

28

JESD-30代码

S-CQCC-N28

输出的数量

10

资历状况

不合格

电源

5 V

触点样式

Socket

温度等级

MILITARY

密封

Meets IP67

传播延迟

35 ns

建筑学

PAL-TYPE

输入数量

20

组织结构

10 DEDICATED INPUTS, 6 I/O

座位高度-最大

2.54 mm

可编程逻辑类型

OT PLD

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

输出功能

MIXED

外壳电镀

化学镍

专用输入数量

10

产品条款数量

86

宽度

11.43 mm

长度

11.43 mm