AMD AMPAL22V10BLA

表面安装

NO

终端数量

24

Manufacturer Part Number

A60X1600-128

Manufacturer

Mersen, formerly Ferraz Shawmut

Package Description

DIP, DIP24,.3

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Equivalence Code

DIP24,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Clock Frequency-Max

16.5 MHz

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

Obsolete

Number of I/O Lines

10

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

8.33

Part Package Code

DIP

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

VARIABLE PRODUCT TERMS; 10 MACROCELLS; REGISTER PRELOAD; POWER-UP RESET

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

可编程逻辑器件

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

24

JESD-30代码

R-CDIP-T24

输出的数量

10

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

MILITARY

传播延迟

40 ns

建筑学

PAL-TYPE

输入数量

22

组织结构

11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O

座位高度-最大

5.08 mm

可编程逻辑类型

OT PLD

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

输出功能

MACROCELL

专用输入数量

11

产品条款数量

132

宽度

7.62 mm

长度

31.9405 mm