AMD AMZ8127DM

安装类型

Free Hanging (In-Line)

表面安装

NO

终端数量

24

Package Description

DIP, DIP24,.3

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP24,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AMZ8127DM

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

8.77

Usage Level

Military grade

系列

MTA-156

包装

Bulk

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

连接器类型

Receptacle

定位的数量

20

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

颜色

White

行数

1

紧固类型

锁定坡道

子类别

Other uPs/uCs/Peripheral ICs

触点类型

内螺纹插座

螺距

0.156 (3.96mm)

技术

ECL

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

触点表面处理

Gold

JESD-30代码

R-XDIP-T24

资历状况

不合格

线规

24 AWG

温度等级

MILITARY

行间距

--

电缆终端

IDC

导线/电缆类型

Discrete or Ribbon Cable

筛选水平

MIL-STD-883 Class C

特征

封闭端

触点表面处理厚度

15.0µin (0.38µm)